Lāzera metināšanair jauna veida metināšanas metode.Lāzera metināšanagalvenokārt ir paredzēts plānsienu materiālu un precīzu detaļu metināšanai. Tas var realizēt punktmetināšanu, sadurmetināšanu, skursteņa metināšanu, blīvējuma metināšanu utt. Tā īpašības ir: augsta malu attiecība, šuves platums ir mazs, siltuma ietekmes zona ir maza, deformācija ir maza un metināšanas ātrums ir ātrs. Metināšanas šuve ir gluda un skaista, un pēc metināšanas nav nepieciešama apstrāde vai ir nepieciešamas tikai vienkāršas apstrādes procedūras. Metināšanas kvalitāte ir augsta, un tajā nav poru. Piemaisījumus parastajā metālā var samazināt un optimizēt. Struktūru var uzlabot pēc metināšanas. Metinātās šuves stiprība un stingrība ir vismaz tāda pati vai pat lielāka par parastā metāla stiprību un stingrību. To var precīzi kontrolēt, fokusētais gaismas punkts ir mazs, to var novietot ar augstu precizitāti un ir viegli realizēt automatizāciju. Var panākt metināšanu starp noteiktiem atšķirīgiem materiāliem.
1. Lāzera paškausēšanas metināšana
Lāzera metināšanaizmanto lāzera stara lielisko virzienu un lielo jaudas blīvumu. Lāzera stars tiek fokusēts uz nelielu laukumu caur optisko sistēmu, ļoti īsā laikā veidojot ļoti koncentrētu siltuma avotu metinātajā zonā. laukumu, lai metināmais objekts izkūst un veidotu spēcīgu metināšanas punktu un metināšanas šuvi. Lāzermetināšana: liela malu attiecība; liels ātrums un augsta precizitāte; maza siltuma padeve un neliela deformācija; bezkontakta metināšana; to neietekmē magnētiskie lauki un nav nepieciešama putekļsūcēja.
2. Lāzera uzpildes stieples metināšana
Lāzera pildvielas stiepļu metināšanaattiecas uz metodi, kā iepriekš iepildīt konkrētus metināšanas materiālus metinātajā šuvē un pēc tam tos izkausēt ar lāzera apstarošanu vai uzpildīt metināšanas materiālus, vienlaikus apstarojot ar lāzeru, lai izveidotu metinātu savienojumu. Salīdzinājumā ar stiepļu metināšanu bez pildvielas, lāzera pildvielas stiepļu metināšana atrisina stingru prasību sagataves apstrādei un montāžai problēmu; tas var metināt biezākas un lielākas detaļas ar mazāku jaudu; pielāgojot pildvielas stieples sastāvu, var kontrolēt metinājuma zonas strukturālās īpašības.
3. Lāzermetināšana
Attālā lāzermetināšanaattiecas uz lāzermetināšanas metodi, kurā liela darba attāluma apstrādei izmanto ātrgaitas skenējošu galvanometru. Tam ir augsta pozicionēšanas precizitāte, īss laiks, ātrs metināšanas ātrums un augsta efektivitāte; tas netraucēs metināšanas armatūrai un mazāk piesārņo optiskās lēcas; jebkuras formas metinājuma šuves var pielāgot, lai optimizētu konstrukcijas izturību utt. Parasti metinājuma šuvei nav gāzes aizsardzības, un šļakatas ir lielas. To galvenokārt izmanto plānās augstas stiprības tērauda plāksnēs, cinkotās tērauda plāksnēs un citos izstrādājumos, piemēram, korpusa paneļos.
Lāzera ģeneratora izstarotais lāzera stars tiek fokusēts uz metināšanas stieples virsmu un uzkarsēts, izraisot metināšanas stieples kušanu (parastais metāls nav izkusis), samitrina parasto metālu, aizpilda savienojuma spraugu un savienojas ar pamatni. metāls, lai izveidotu metinājumu, lai panāktu labu savienojumu.
5. Lāzera šūpošanās metināšana
Šūpojot metināšanas galviņas iekšējo atstarojošo lēcu, lāzera šūpošanās tiek kontrolēta, lai maisītu metināšanas baseinu, veicinātu gāzes pārplūdi no baseina un attīrītu graudus. Tajā pašā laikā tas var arī samazināt lāzera metināšanas jutīgumu pret ienākošā materiāla spraugu. Īpaši piemērots alumīnija sakausējuma, vara un dažādu materiālu metināšanai.
6. Lāzerloka hibrīda metināšana
Lāzerloka hibrīda metināšanaapvieno divus lāzera un loka siltuma avotus ar pilnīgi atšķirīgām fizikālajām īpašībām un enerģijas pārvades mehānismiem, veidojot jaunu un efektīvu siltuma avotu. Hibrīdmetināšanas iezīmes: 1. Salīdzinot ar lāzermetināšanu, ir uzlabota savienošanas spēja un uzlabota struktūra. 2. Salīdzinot ar loka metināšanu, deformācija ir maza, metināšanas ātrums ir liels, un iespiešanās dziļums ir liels. 3. Izmantojiet katra siltuma avota stiprās puses un kompensējiet to attiecīgos trūkumus, 1+1>2.
Izlikšanas laiks: 2023. gada 25. oktobris
